導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片的主要特性：

絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。

導熱硅膠片的優點：

材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性。導熱硅膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m及以上，且性能穩定,長期使用可靠。

具體應用：LED行業使用、汽車電子行業的應用、電源行業、通訊行業、家電行業等。